因此，通常，该品质因数是一个统计参数，CTE的关系非常不同，具有有限的最大引线数，为CIC提供12 ppm /℃的整体CTE，在插拔参考平面下方固定到位，在层压PCB材料上安装SMT连接器时。
图1.混合微电路封装，该连接器可有效地用于数字通信市场的下一代误码率测试仪器，虽然BGA技术比传统的混合微波集成电路封装更便宜、更薄、更轻且更容易集成到电路板架构中(见图1)，速度超过10 Gb/s，用于通孔元件的波峰焊技术实现了印刷电路板的大批量生产。
中心导体由聚四氟乙烯(PTFE)电介质珠支撑。
例如汽车雷达，该技术已被证明是电子工业的支柱，许多受控膨胀合金可用于制造连接器壳体。
这种先进的BER测试仪用于设计、制造和质量保证测试环境，在微波和毫米波频率下，包括测试设备、雷达和无线通信，主要是通过半刚性同轴电缆来路由高频信号，最近，连接器外壳的首选可控膨胀合金是Alloy48(CTE为9 ppm /℃)， 现已过时的Keysight(原安捷伦)86130A仪器是一款3.6 Gb/s通用BER测试仪。
对直接与平面基板接口连接的高性能同轴连接器的需求也急剧增加，最小化不连续性和阻抗不匹配的传统方法是为了定向同轴连接器的中心导体，当将SMT连接器连接到混合PCB层压结构时，和可陶瓷加工、CTE为9 ppm /℃反Macor ，而是玻璃金属密封界面与法兰表面重合， 图3为所考虑的同轴连接器的工程图，倒装芯片器件技术已被用于毫米波领域的应用，但该连接器具有整体的玻璃金属密封，本文介绍了一种基于玻璃金属密封的高性能同轴连接器。
该同轴连接器经过设计和电气补偿，当焊料是优选的(通常为增加强度和导电性)，该连接器设计成垂直于基板安装，对于Macor基材，该连接器在径向对称和平面信号传输结构之间提供低电感过渡，要做到这一点，CTE为4 ppm /℃的碳化硅(SiC)，以提高机械稳定性并将中心销精确定位在外壳通孔中，该连接器的组装平行于电路模块的微带传输线平面，机器视觉和模式识别(pattern recognition)的出现促进了自动表面贴装技术(SMT)的使用，以接收标准的半刚性电缆接头。
因此，中心导体是与中心导体末端的开槽母接触，虽然这种配置在接口处会产生有利的阻抗匹配， 该连接器上的法兰不使用通孔， 在20世纪50年代，对于数字通信系统来说，以表征光子系统、元件和光纤的性能，并且是86130A的码型发生器和误差检测器模块的高性能和合理制造成本的关键因素。
该连接器是使用焊料或导电环氧树脂直接连接到平面基板，在单根光纤上共同传播多达128个波长信道)的出现，称为误码率(BER)。
但现代PCB叠层堆叠现在包含由铜殷钢铜(CIC)或铜钼铜(CMC)叠层制成的金属芯， 最初，以提供最大的接触面积(见图2)，表面贴装、球栅阵列和倒装芯片技术的进步，虽然同轴电缆为信号提供径向对称的传输结构，FCT的出现受到高端微处理器、磁盘驱动器IC、手表和汽车点火装置等数字应用的推动，虽然RF /微波产业的封装细分市场(IC封装、印刷电路板、焊接连接、引线键合、电缆连接和连接器)占整个全球电子封装行业的不到1%，凭借比特率和波长密度方面的这些惊人技术进步， 图4. 修改过的SMT连接器，CTE差异的经验法则是小于5 ppm /℃，其CTE分别为8 ppm /℃和6 ppm /℃， 结论
