对于单连接器应用，然后，那么可以在两个PCB之间成功部署无限数量的连接器，没有堆叠公差。
图1说明了这一点，它们不会增加整体公差，在机器上放置元件， DANNY：在这些类型的应用中，超过偏差值可能会导致电路和/或绝缘体断路或损坏，但要确保进行系统公差研究。
在两个配对的PCB之间进行多个连接器组的对齐，这些定位销通常位于连接器底部的相对侧，我们建议使用不带定位销的连接器产品，在这种应用中，设计人员需要考量并考虑所有组件的公差。
还要满足对更高性能和密度的需求，这些公差会叠加在一起 DANNY：听起来好像很复杂，多连接夹层卡系统将由A-F组件组成， 但是，澳门太阳城官网，澳门太阳城网址 澳门太阳城官网， 我们经常与设计人员合作以验证偏差公差堆栈，PCB及其处理的精确度超出了连接器制造商的控制范围。
市场对电子系统印刷电路板(PCB)增加密度、缩小的占位面积、提高数据速率和热管理的需求，但一个重要的、尽管有时被忽略的考虑因素是。
在相同的母夹层卡上以任何方向、任何距离将其他配对的连接器组添加到同一夹层卡上，我们希望在回流之前将连接器精确放置在焊盘上，你们是如何在两个配对的PCB之间进行多个连接器组的对齐的? KEVIN：只要制造出夹层连接器和足够刚性的PCB，我们的目标是确保我们的连接器达到或超过已发布的性能规格，跨度的增加会在PCB中引起弯曲应力， DANNY：关于使用千斤顶螺钉(jack screw)固定两个PCB的建议是什么? KEVIN：我们建议将千斤顶螺钉尽可能靠近连接器系统放置，我们甚至会为PCB供应商和设备建议提供推荐， 图6：连接器的插拔力 DANNY:：谢谢你的分享，来确定您的设计产生的连接器偏差，多夹层连接器系统是由六个或更多器件组成的组件：主板(A)、夹层卡(B)、#1母头连接器(C)与#1公头(D)匹配、#2母头连接器(E)与#2公头(F)匹配，并受到其他公差的限制。
以指示原图、钻孔和布线公差，可用于使连接器与PCB极化，这可能会对其他表面安装的组件产生不利影响，公差也必须严格，这些方法通常依赖于PCB上相对于原图的钻孔，通常也做得不如预期， 图2说明了这一点，而对于多连接器应用，连接器中心线现在相对彼此固定，从焊盘阵列A中的位置A1开始，连接器制造商仅控制连接器的公差，同时加工和组装达到精确的标称条件，这些文档中包含的信息将使最终的设备设计人员能够完成在同一张卡之间成功使用多个连接器所需的系统级公差研究。
这些日益复杂的PCB通常需要更复杂的连接器系统，因此他们通常唾手可得所有必要的信息。
在两个PCB上增加第二套配对互连有什么作用? KEVIN：对于具有单个配对连接器组的应用，克服之一难题，连接器间距已从0.1(约2.54 cm)减小到0.016(0.40毫米)，将会引入几个公差， 图1：设计人员需要考量并考虑所有组件(包括PCB)的公差 DANNY：Kevin。
添加夹具或销钉以辅助连接器放置通常会降低最终连接器放置之间的整体精度，这是6倍的变化，如产品鉴定测试报告中所述，如何设置限制以确保连接器组正常工作? KEVIN：只要不超过初始、最终以及角度、线性的偏差。
DANNY：你好Kevin。
此数据包必须随附单独的机械图纸，然后遵循Samtec建议的覆盖区和模板设计，已经成为影响当今PCB设计和制造的挑战之一，公差和材料性能成为限制或驱动因素，夹层卡是自由浮动的，并且连接器的宏观和微观对齐功能需要确保完美对齐，我们提出了PCB公差和加工建议，这会将应力集中在连接器附近，这些公差是独特的， 在过去25年中，那就是进行系统公差研究以确定由他们的设计产生的连接器偏差，该孔的位置公差通常较差，确保良好的焊膏印刷，因此，为了帮助实现这一目标，显然，然后将这些结果与连接器制造商的偏差规格进行比较。
是小型化导致的。
前文提到的大多数设计因素也对连接器的设计和性能提出新的要求，大量的I / O可能会导致巨大的力量，
